当前位置:广东建设工程项目_广东项目施工建设详情 > 珠海 > 正文
珠海市创智芯科技有限公司芯片3D封装工艺研发及工程技术中心项目
珠海市创智芯科技有限公司芯片3D封装工艺研发及工程技术中心项目导读:珠海市创智芯科技有限公司芯片3D封装工艺研发及工程技术中心项目 项目信息 备案项目编号 2103-440404-04-01-430573 项目名称 珠海市创智芯科技有限公司芯片3D封装工艺研发及工程技术中心项目 项目所在地 珠海市高栏港经济区高栏港经济区装备制造区三虎...
珠海市创智芯科技有限公司芯片3D封装工艺研发及工程技术中心项目规模及项目内容详情
备案项目编号 | 2103-440404-04-01-430573 |
项目名称 | 珠海市创智芯科技有限公司芯片3D封装工艺研发及工程技术中心项目 |
项目所在地 | 珠海市高栏港经济区高栏港经济区装备制造区三虎大道东北侧 |
项目总投资 | 21992.0万元 |
项目规模及内容 | 项目占地面积27489.98平方米,建筑面积(一期)23000平方米,拟建办公楼一座、丙类厂房一座、甲类厂房一座、甲类仓库一座,并配辅助厂房、公用工程房、门卫、污水处理池。 |
建设单位 | 珠海市创智芯科技有限公司 |
备案机关 | 珠海市金湾区发展和改革局 |
备案申报日期 | 2021年03月10日 |
复核通过日期 | 2021年03月10日 |
项目起止年限 | 2021年05月01日 - 2024年04月01日 |
项目当前状态 | 办结(通过) |
本文珠海市创智芯科技有限公司芯片3D封装工艺研发及工程技术中心项目的内容来源见来源备注,珠海市创智芯科技有限公司芯片3D封装工艺研发及工程技术中心项目内容真实可靠,可以到内容来源查验,凡注明“来源:个人之家”的所有文字图片等资料,版权均属个人之家所有,转载请注明出,本文地址,/zhuhai/16940.html
- 上一篇:智能制造产业园配套用地地块(二)土方回填工程
- 下一篇:珠海市珠港澳食品加工产业园