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高密度互连电路板和多层挠性板建设项目(一期)

2020-11-22 16:34:55 中山

高密度互连电路板和多层挠性板建设项目(一期)导读:高密度互连电路板和多层挠性板建设项目(一期) 项目信息 备案项目编号 2019-441500-39-03-017998 项目名称 高密度互连电路板和多层挠性板建设项目(一期) 项目所在地 汕尾市汕尾高新区洪坑北路南侧 项目总投资 60000.0万元 项目规模及内...

高密度互连电路板和多层挠性板建设项目(一期)规模及项目内容详情

项目信息
备案项目编号2019-441500-39-03-017998
项目名称高密度互连电路板和多层挠性板建设项目(一期)
项目所在地汕尾市汕尾高新区洪坑北路南侧
项目总投资60000.0万元
项目规模及内容一期工程建筑面积90400平方米(含1#主厂房、配套废水站、仓库、危险化学品仓库、宿舍及食堂等),建成后具备新增年产高密度互连印制电路板和多层挠性版产品60万平方米,购置国内外先进的生产设备约400台套,主要设备包括:水平棕化生产线、水平电镀生产线、垂直电镀线等。
建设单位信利电路有限公司
备案机关汕尾高新技术产业开发区管理委员会
备案申报日期2019年04月16日
复核通过日期2019年04月17日
项目起止年限 2019年04月01日 - 2022年04月01日
项目当前状态办结(通过)
来源:广东省投资项目在线审批监管平台

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