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信利电子有限公司高密度互连电路板和多层挠性板建设项目（一期）
信利电子有限公司高密度互连电路板和多层挠性板建设项目（一期）导读：信利电子有限公司高密度互连电路板和多层挠性板建设项目（一期） 项目信息 备案项目编号 2012-441500-04-01-127281 项目名称 信利电子有限公司高密度互连电路板和多层挠性板建设项目（一期） 项目所在地 汕尾市汕尾高新区洪坑北路南侧 项目总投资 6000...
信利电子有限公司高密度互连电路板和多层挠性板建设项目（一期）规模及项目内容详情
| 备案项目编号 | 2012-441500-04-01-127281 |
| 项目名称 | 信利电子有限公司高密度互连电路板和多层挠性板建设项目（一期） |
| 项目所在地 | 汕尾市汕尾高新区洪坑北路南侧 |
| 项目总投资 | 60000.0万元 |
| 项目规模及内容 | 一期工程建筑面积为90400平方米，占地面积为25320平方米（包括1#厂房、配套废水站、仓库、化学品仓库等），建成后具备新增年产高密度互连印制电路板和多层挠性版产品60万平方米，购置国内外先进的生产设备400台套,主要设备包括：水平棕化生产线、层压机、激光钻盲孔、水平电镀生产线、镭射钻孔机等。 |
| 建设单位 | 信利电子有限公司 |
| 备案机关 | 汕尾高新技术产业开发区管理委员会 |
| 备案申报日期 | 2020年12月23日 |
| 复核通过日期 | 2020年12月24日 |
| 项目起止年限 | 2021年04月01日 - 2024年04月01日 |
| 项目当前状态 | 办结（通过） |
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