线路板数控钻孔加工新建项目

2020-11-22 11:11:07 梅州

线路板数控钻孔加工新建项目导读：线路板数控钻孔加工新建项目项目信息备案项目编号 2020-441400-39-03-078315 项目名称线路板数控钻孔加工新建项目项目所在地梅州市高新技术产业园广东龙宇复合新型材料有限公司项目总投资 8000.0万元项目规模及...

线路板数控钻孔加工新建项目规模及项目内容详情

项目信息

备案项目编号	2020-441400-39-03-078315
项目名称	线路板数控钻孔加工新建项目
项目所在地	梅州市高新技术产业园广东龙宇复合新型材料有限公司
项目总投资	8000.0万元
项目规模及内容	项目计划总投资8000万元，使用自有厂房约3000平方米，购进先进生产加工设备，新增线路板数控钻孔工序，主要配套龙宇电子（梅州）有限公司覆铜板和多层板钻孔加工，项目建成预计年产量120万平方米。
建设单位	广东龙宇复合新型材料有限公司
备案机关	广东梅州高新技术产业园区管理委员会
备案申报日期	2020年09月02日
复核通过日期	2020年09月02日
项目起止年限	2020年09月01日 - 2021年01月01日
项目当前状态	办结（通过）

来源：广东省投资项目在线审批监管平台

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