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梅州市博钺电子有限公司博钺科技园厂房、宿舍楼等建设项目

2020-11-22 11:09:34 梅州

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梅州市博钺电子有限公司博钺科技园厂房、宿舍楼等建设项目规模及项目内容详情

项目信息
备案项目编号2020-441422-39-03-081731
项目名称梅州市博钺电子有限公司博钺科技园厂房、宿舍楼等建设项目
项目所在地梅州市大埔县大麻镇附麻村博钺科技园
项目总投资3000.0万元
项目规模及内容 项目建筑占地面积3139.39平方米,总建筑面积13629.64,一期建成:1#厂房5079平方米;3#厂房720平方米;员工宿舍楼550.64平方米、值班室28平方米。二期建成2#厂房和办公楼)。厂房建成后主要生产加工和销售电子元器件、电子材料;设立研发机构、研究和开发电子元器件、电子材料。
建设单位梅州市博钺电子有限公司
备案机关大埔县发展和改革局
备案申报日期2020年09月14日
复核通过日期2020年09月16日
项目起止年限 2020年10月01日 - 2024年02月01日
项目当前状态办结(通过)
来源:广东省投资项目在线审批监管平台

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