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正微半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目
正微半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目导读：正微半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目 项目信息 备案项目编号 2020-441302-39-03-078141 项目名称 正微半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目 项目所在地 惠州市惠城区水口街道荔枝城 项目总投资 166800.0万元 项目规模及内容...
正微半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目规模及项目内容详情
| 备案项目编号 | 2020-441302-39-03-078141 |
| 项目名称 | 正微半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目 |
| 项目所在地 | 惠州市惠城区水口街道荔枝城 |
| 项目总投资 | 166800.0万元 |
| 项目规模及内容 | 项目占地面积97809.5平方米，建筑面积272973.8平方米，主要建设20栋厂房、2栋研发办公楼、2栋员工宿舍及食堂及其他配套设施，主要生产和测试集成电路和芯片封装，预计最大年产量300亿只，投产后前三年预计平均产值21亿元，主要采用焊线机、检测仪等设备。 |
| 建设单位 | 广东正微半导体产业园有限公司 |
| 备案机关 | 惠城区发展和改革局 |
| 备案申报日期 | 2020年09月02日 |
| 复核通过日期 | 2020年09月03日 |
| 项目起止年限 | 2021年05月01日 - 2026年05月01日 |
| 项目当前状态 | 办结（通过） |
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