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文峰智能手机主板加工项目
文峰智能手机主板加工项目导读：文峰智能手机主板加工项目 项目信息 备案项目编号 2020-441305-35-03-078320 项目名称 文峰智能手机主板加工项目 项目所在地 惠州市仲恺区潼侨镇联发大道南面 项目总投资 4000.0万元 项目规模及内容 占地9950平方米，...
文峰智能手机主板加工项目规模及项目内容详情
| 备案项目编号 | 2020-441305-35-03-078320 |
| 项目名称 | 文峰智能手机主板加工项目 |
| 项目所在地 | 惠州市仲恺区潼侨镇联发大道南面 |
| 项目总投资 | 4000.0万元 |
| 项目规模及内容 | 占地9950平方米，总建筑面积19000平方米（包括：办公楼一栋1500平方米、厂房两栋15000平方米、宿舍一栋25000平方米）；产品为智能手机主板，设计年产120万件 |
| 建设单位 | 惠州市文峰投资有限公司 |
| 备案机关 | 仲恺高新区科技创新局 |
| 备案申报日期 | 2020年09月03日 |
| 复核通过日期 | 2020年09月08日 |
| 项目起止年限 | 2021年08月01日 - 2022年08月01日 |
| 项目当前状态 | 办结（通过） |
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