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惠州伟志半导体公司芯片封装车间产线新建项目
惠州伟志半导体公司芯片封装车间产线新建项目导读：惠州伟志半导体公司芯片封装车间产线新建项目 项目信息 备案项目编号 2020-441322-39-03-088781 项目名称 惠州伟志半导体公司芯片封装车间产线新建项目 项目所在地 惠州市博罗县罗阳街道鸿达国际工业制造城 项目总投资 12000.0万元 项目...
惠州伟志半导体公司芯片封装车间产线新建项目规模及项目内容详情
| 备案项目编号 | 2020-441322-39-03-088781 |
| 项目名称 | 惠州伟志半导体公司芯片封装车间产线新建项目 |
| 项目所在地 | 惠州市博罗县罗阳街道鸿达国际工业制造城 |
| 项目总投资 | 12000.0万元 |
| 项目规模及内容 | 租赁厂房3500平方米，占地1600平方米；建设厂房16500平方米、占地13400平方米。生产存储芯片封装，所需芯片封装设备、水处理器、中央空调及辅助生产工具及办公用品等。全程采用高端精密机器在无尘车间生产，无环境污染。年封装产能超过1亿颗。实现年营收超过10亿元。 |
| 建设单位 | 惠州伟志电子有限公司 |
| 备案机关 | 博罗县发展和改革局 |
| 备案申报日期 | 2020年09月30日 |
| 复核通过日期 | 2020年10月12日 |
| 项目起止年限 | 2020年10月01日 - 2022年10月01日 |
| 项目当前状态 | 办结（通过） |
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