《中国芯》谷驰科技芯片产业园

2020-12-04 19:42:45 惠州

《中国芯》谷驰科技芯片产业园导读：《中国芯》谷驰科技芯片产业园项目信息备案项目编号 2012-441303-04-01-745837 项目名称《中国芯》谷驰科技芯片产业园项目所在地惠州市惠阳区永湖镇元岭村项目总投资 6000000.0万元项目规模及内容占地面积333万平方...

《中国芯》谷驰科技芯片产业园规模及项目内容详情

项目信息

备案项目编号	2012-441303-04-01-745837
项目名称	《中国芯》谷驰科技芯片产业园
项目所在地	惠州市惠阳区永湖镇元岭村
项目总投资	6000000.0万元
项目规模及内容	占地面积333万平方米，建筑面积833万平方米。主要内容：科技芯片研究院、开发中心、进口芯片生产线、生产工厂、专家楼、示范基地、产业链基地、产业链金融及投资、各院校枝术孵化投资开发、一带一路中国芯科技谷驰芯片基地、员工生活区、绿色环保园林区等相关配套设施建设。
建设单位	惠州市谷驰芯片科技有限公司
备案机关	惠州市惠阳区发展和改革局
备案申报日期	2020年12月04日
复核通过日期	2020年12月04日
项目起止年限	2021年05月01日 - 2024年05月01日
项目当前状态	办结（通过）

来源：广东省投资项目在线审批监管平台

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