友益科技园二期厂房建设

2021-11-14 00:14:43 广州

友益科技园二期厂房建设导读：友益科技园二期厂房建设项目信息备案项目编号 2108-440112-04-01-848391 项目名称友益科技园二期厂房建设项目所在地广州市黄埔区夏港街道广州市黄埔保税区保盈大道13号项目总投资 13300.0万元项目规模及内容...

友益科技园二期厂房建设规模及项目内容详情

项目信息

备案项目编号	2108-440112-04-01-848391
项目名称	友益科技园二期厂房建设
项目所在地	广州市黄埔区夏港街道广州市黄埔保税区保盈大道13号
项目总投资	13300.0万元
项目规模及内容	项目主要用于园内广州飞虹微电子有限公司扩产用地，建成后预计增加功率半导体器件封测能力4亿只，年产值1.2亿元。主要的生产设备有：装配设备、注塑、剪切、自动测试系统、动力等，采用进口与国产相结合形式。产品采用国际IEC标准进行生产。本项目建筑面积 14858平方米，占地面积 1927平方米。
建设单位	广州友益科技园有限公司
备案机关	开发区行政审批局
备案申报日期	2021年08月10日
复核通过日期	2021年08月11日
项目起止年限	2021年12月01日 - 2023年12月01日
项目当前状态	办结（通过）

来源：广东省投资项目在线审批监管平台

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