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广州美维电子有限公司增资扩建项目-厂房(基坑开挖与支护工程)

2021-11-14 00:14:03 广州

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广州美维电子有限公司增资扩建项目-厂房(基坑开挖与支护工程)规模及项目内容详情

项目信息
备案项目编号2104-440112-04-01-782847
项目名称广州美维电子有限公司增资扩建项目-厂房(基坑开挖与支护工程)
项目所在地广州市黄埔区联和街道科学城新乐路一号
项目总投资800.0万元
项目规模及内容本次申报内容为拟新建厂房的基坑开挖的部份工程内容,其中包括场地周边的管线迁移、场地围蔽、基坑支护及基坑开挖工程。本项目基坑占地面积2232平方米,建筑面积2232平方米,地下室支护长度约205m,基坑考虑至底板及承台垫层底,开挖深度约4.85~5.85m。
建设单位广州美维电子有限公司
备案机关开发区行政审批局
备案申报日期2021年08月12日
复核通过日期2021年08月13日
项目起止年限 2021年08月01日 - 2021年11月01日
项目当前状态办结(通过)
来源:广东省投资项目在线审批监管平台

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