广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目

2021-11-14 00:12:36 广州

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广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目规模及项目内容详情

项目信息

备案项目编号	2108-440112-04-01-497274
项目名称	广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目
项目所在地	广州市黄埔区九龙镇中新广州知识城集成电路创新园内，创育四路以东，紫光南路以北
项目总投资	95470.18万元
项目规模及内容	项目总用地面积30000平方米，总建筑面积约13.98万方，拟建设2栋产业研发办公大楼，1栋厂房，建成后用于半导体相关产业研发生产，总投资约9.55亿元。
建设单位	广州科骅科技创新投资有限公司
备案机关	开发区行政审批局
备案申报日期	2021年08月17日
复核通过日期	2021年08月17日
项目起止年限	2021年08月01日 - 2023年12月01日
项目当前状态	办结（通过）

来源：广东省投资项目在线审批监管平台

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