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广州第三代半导体创新中心承重加固工程项目
广州第三代半导体创新中心承重加固工程项目导读：广州第三代半导体创新中心承重加固工程项目 项目信息 备案项目编号 2109-440112-04-01-192582 项目名称 广州第三代半导体创新中心承重加固工程项目 项目所在地 广州市黄埔区九龙镇国际领军人才集聚区A区 项目总投资 780.0万元 项目规...
广州第三代半导体创新中心承重加固工程项目规模及项目内容详情
| 备案项目编号 | 2109-440112-04-01-192582 |
| 项目名称 | 广州第三代半导体创新中心承重加固工程项目 |
| 项目所在地 | 广州市黄埔区九龙镇国际领军人才集聚区A区 |
| 项目总投资 | 780.0万元 |
| 项目规模及内容 | 第三代半导体创新中心选址为中新广州知识城国际领军人才集聚区A区，目前建筑每层承重350kg/m2,荷载达不到研发线和中试线建设要求，现需启动承重加固施工项目，对A03栋1/2/3层、A02栋附楼3层、A01栋四层进行承重加固施工，此次加固面积共计7102平方米。 |
| 建设单位 | 西安电子科技大学广州研究院 |
| 备案机关 | 黄埔区发展和改革局 |
| 备案申报日期 | 2021年09月03日 |
| 复核通过日期 | 2021年09月06日 |
| 项目起止年限 | 2021年10月01日 - 2021年12月01日 |
| 项目当前状态 | 办结（通过） |
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