半导体封装基板产品制造项目（一期）

2021-11-14 00:03:41 广州

半导体封装基板产品制造项目（一期）导读：半导体封装基板产品制造项目（一期）项目信息备案项目编号 2109-440112-04-01-642435 项目名称半导体封装基板产品制造项目（一期）项目所在地广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四...

半导体封装基板产品制造项目（一期）规模及项目内容详情

项目信息

备案项目编号	2109-440112-04-01-642435
项目名称	半导体封装基板产品制造项目（一期）
项目所在地	广州市黄埔区九龙镇集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东
项目总投资	325000.0万元
项目规模及内容	本项目顺应5G建设的完善及逐步商用,建设地点位于广州黄埔区中新知识城,一期投总资32.5亿元，设备投资15.5亿元,厂房建筑面积33万余平方米，达产后年产RF射频封装基板(主要应用于手机、基站、个人穿戴、智能物联网领域射频模块)及WBCSP封装基板(主要应用于处理器等IC器件)45万平方米/年，产值20亿元。
建设单位	广州广芯封装基板有限公司
备案机关	开发区行政审批局
备案申报日期	2021年09月14日
复核通过日期	2021年09月15日
项目起止年限	2021年11月01日 - 2023年12月01日
项目当前状态	办结（通过）

来源：广东省投资项目在线审批监管平台

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