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广东省芯片封装可靠性数值仿真公共服务平台
广东省芯片封装可靠性数值仿真公共服务平台导读:广东省芯片封装可靠性数值仿真公共服务平台 项目信息 备案项目编号 2020-440115-73-03-098719 项目名称 广东省芯片封装可靠性数值仿真公共服务平台 项目所在地 广州市南沙区南沙街道环市大道南2号南沙资讯科技园科技楼 项目总投资...
广东省芯片封装可靠性数值仿真公共服务平台规模及项目内容详情
备案项目编号 | 2020-440115-73-03-098719 |
项目名称 | 广东省芯片封装可靠性数值仿真公共服务平台 |
项目所在地 | 广州市南沙区南沙街道环市大道南2号南沙资讯科技园科技楼 |
项目总投资 | 1000.0万元 |
项目规模及内容 | 本项目拟在单位原有原有实验室基础上进行升级、建设,建筑面积约3000平方米。该平台主要围绕高端芯片封装可靠性领域,以数字化的形式指导芯片产品结构/材料工艺优化、结构设计、材料选择、工艺设计、可靠性验证和失效分析。 |
建设单位 | 广州市香港科大霍英东研究院 |
备案机关 | 广州南沙经济技术开发区行政审批局 |
备案申报日期 | 2020年11月03日 |
复核通过日期 | 2020年11月04日 |
项目起止年限 | 2021年01月01日 - 2023年12月01日 |
项目当前状态 | 办结(通过) |
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