广东省芯片封装可靠性数值仿真公共服务平台

2020-11-21 22:16:53 佛山

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广东省芯片封装可靠性数值仿真公共服务平台规模及项目内容详情

项目信息

备案项目编号	2020-440115-73-03-098719
项目名称	广东省芯片封装可靠性数值仿真公共服务平台
项目所在地	广州市南沙区南沙街道环市大道南2号南沙资讯科技园科技楼
项目总投资	1000.0万元
项目规模及内容	本项目拟在单位原有原有实验室基础上进行升级、建设，建筑面积约3000平方米。该平台主要围绕高端芯片封装可靠性领域，以数字化的形式指导芯片产品结构/材料工艺优化、结构设计、材料选择、工艺设计、可靠性验证和失效分析。
建设单位	广州市香港科大霍英东研究院
备案机关	广州南沙经济技术开发区行政审批局
备案申报日期	2020年11月03日
复核通过日期	2020年11月04日
项目起止年限	2021年01月01日 - 2023年12月01日
项目当前状态	办结（通过）

来源：广东省投资项目在线审批监管平台

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