金誉半导体建设项目

2020-11-22 14:23:11 东莞

金誉半导体建设项目导读：金誉半导体建设项目项目信息备案项目编号 2020-441900-39-03-047726 项目名称金誉半导体建设项目项目所在地东莞市石排镇庙边王村兴龙七路与东园大道交汇处项目总投资 33000.0万元项目规模及内容建设生...

金誉半导体建设项目规模及项目内容详情

项目信息

备案项目编号	2020-441900-39-03-047726
项目名称	金誉半导体建设项目
项目所在地	东莞市石排镇庙边王村兴龙七路与东园大道交汇处
项目总投资	33000.0万元
项目规模及内容	建设生产厂房，购置封装测试生产设备，年产半导体器件130亿只
建设单位	东莞市金誉半导体有限公司
备案机关	东莞市石排镇工业信息科技局
备案申报日期	2020年06月10日
复核通过日期	2020年06月15日
项目起止年限	2020年05月01日 - 2022年05月01日
项目当前状态	办结（通过）

来源：广东省投资项目在线审批监管平台

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